锦州神工半导体股份有限公司

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更新时间:2025-05-18

神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月创立,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和

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